供应BAg35CuZnCd银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn

主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好

应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314)

主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

BAg45CuZnCd

主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量

性能：钎焊温度635-760℃

应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg50CuZnCd(HL313)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量

性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢

BAg40CuZnCdNi(HL312)

主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量

性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢

BAg40CuZnSnNi(HL322)

主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量

性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点较低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高

应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnCdNi(HL315)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度690-815℃

应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好

BAg34CuZn

主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：

BAg56CuZnSn

主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量

性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点

应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等

规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm

BAg50CuZnSnNi(HL324)

主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量

性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量

性能：钎焊温度730-820℃

应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量

性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力

应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合